部品の種類
MEMSpiceでは、備え付けのMEMS部品を用いて機構部を構成します。備え付けの部品は、マクロモデル抽出機能を用いて追加できます。また、電子回路部には、豊富な電気素子を利用できます。
MEMS部品
| 梁 | 積層梁 | 矩形剛体平板 | 円形剛体平板 |
| 矩形弾性平板 | 矩形フレーム | 円形フレーム | 櫛歯 |
| 静電ギャップ | ピエゾ抵抗 | 圧電膜 | マクロモデル |
電気素子
SPICE3で対応している全素子モデルを用いることができます。
| 抵抗 | 容量 | インダクタ | 相互インダクタ |
| スイッチ | 独立電圧源 | 独立電流源 | 線形従属電圧源 |
| 線形従属電流源 | 非線形従属電圧源 | 非線形従属電流源 | ダイオード |
| BJT | JFET | MESFET | MOSFET |
材料データベース
各材料の物性定数を管理する材料データベースを完備しており、データを追加できます。データベースに登録された材質は，部品の材質として選択できます．
レイアウトと3次元構造の相互変換
レイアウトデータを読み込み、各層の厚みと材質を指定すると、3次元構造が自動作成されます。構造寸法は変数化されますので、その値を変更しながら、シミュレーションが実行できます。最終的に、構造寸法が決まったら、レイアウトデータを出力できます。
解析の種類
- 直流解析
- 過渡解析
- 交流小信号解析（周波数応答解析）
素子パラメータの値を逐次変化させながら、上記の解析を自動的に繰り返す「パラメータスイープ機能」も備えています。
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- 株式会社NTTデータ数理システム MEMS担当
TEL. 03-3358-6681(10:00～16:00)
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