［特長1］ デバイスの実形状に即したモデル構築

類似シミュレータにあるようなシンボル的な表現とは異なり、デバイスの見た目をそのまま組み立てる感覚でモデル構築ができるエディタを備えています。

［特長2］ 汎用的な部品群を用いたパラメトリック解析

MEMS機構部を組み立てる為の部品として、梁や平板など、汎用的な構造部品が準備されています（部品の詳細はこちら）。これらの部品のパラメータ値を振りながら解析を進めることにより、設計の最適化が図られます。このとき、パラメータスイープ機能を用いれば、自動的にパラメータ値を振った計算を行われ、解析結果が纏めて表示されます。

［特長3］ パラメトリックモデリング

部品のパラメータに「変数」や「変数の四則演算式」を設定できます。変数の値を変更すれば，構造モデルが一挙に更新されます．

［特長4］ 機械構造を参照した電子回路の配置と配線

電子回路の配置時には、機械構造が背面に表示される為、機構部との関係を把握しながら制御電子回路のモデリングができます。

［特長5］ SPICE3ベースの独自の解析エンジン

解析エンジンは電子回路シミュレーションで十二分な実績のある SPICE3 をMEMS向けに拡張したものです。その為、機構部と制御電子回路が密な連携を行う系の解析が可能です。また、制御電子回路には SPICE3 の豊富な電気素子を使用できます。

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